BC, IBC, TBC, HBC, HPBC... Mối liên hệ giữa tất cả các công nghệ BC này là gì?

Giới thiệu

Vào ngày đầu tiên báo cáo tại dây chuyền sản xuất BC, người giám sát nói với tôi rằng chúng tôi sản xuất TBC, nhà máy bên cạnh sản xuất HPBC, và trên mạng người ta nói về HBC, ABC, DBC... "Tôi không thể phân biệt được cái nào với cái nào. Tôi đã chọn sai nghề à?" Thư giãn. Bài viết này chỉ làm một việc: giải thích logic cơ bản đằng sau chuỗi chữ cái này. Đến cuối bài, bạn sẽ nhận ra chúng thực sự thuộc cùng một họ. Thực tế, bạn có thể nói chúng chỉ là "cùng một người nhưng mặc những bộ quần áo khác nhau."

Phần Một: BC Là Họ, Không Phải Tên Riêng

Nhiều người ngay lập tức coi BC là một công nghệ pin cụ thể ngang hàng với PERC và TOPCon. Đây là cái bẫy đầu tiên.

BC = Back Contact (Tiếp xúc sau)

Nó không đề cập đến "công nghệ thụ động nào được sử dụng," hay "sơ đồ pha tạp nào được sử dụng." Nó chỉ nói một điều: các điện cực nằm ở mặt sau, và mặt trước không có đường lưới.

Vì vậy, BC giống như một "họ." Đặc điểm chung của các pin mang họ BC là mặt trước sạch sẽ với tất cả các điện cực đặt ở mặt sau. Còn về "tên riêng" (công nghệ thụ động, pha tạp và kim loại hóa cụ thể được sử dụng), mỗi nhà sản xuất khác nhau.

Một phép so sánh: BC là danh mục "điện thoại thông minh," trong khi TOPCon và HJT là "hệ điều hành." Bạn có thể chạy Android (TOPCon) hoặc iOS (HJT), nhưng dù chạy hệ điều hành nào, nó vẫn là một chiếc điện thoại.

Đây là lý do tại sao ngành công nghiệp gọi BC là một "công nghệ nền tảng". Nó cung cấp một khung cấu trúc có thể chứa các sơ đồ thụ động khác nhau.

Phần Hai: IBC, Mẫu Cơ Bản Của Họ BC

IBC = Interdigitated Back Contact (Tiếp xúc sau xen kẽ)

IBC là cấu trúc cơ bản của BC và dạng tế bào BC cổ điển nhất. Các tính năng cốt lõi:

• Đế wafer loại N

• Các vùng P+ và N+ ở mặt sau xen kẽ như răng lược (cấu trúc xen kẽ)

• Các điện cực kim loại mặt sau căn chỉnh tương ứng với các vùng P+ và N+

• Không có đường lưới ở mặt trước, chỉ có lớp phủ chống phản xạ và lớp thụ động

Năm 1975, Schwartz và Lammert lần đầu tiên đề xuất khái niệm tiếp xúc mặt sau. Năm 1984, Giáo sư Swanson tại Đại học Stanford đã chế tạo tế bào năng lượng mặt trời tiếp xúc điểm. Câu chuyện về IBC bắt đầu từ đó.

Bạn có thể coi IBC là "phiên bản không mặt nạ của BC" không có lớp thụ động bổ sung, chỉ dựa hoàn toàn vào cấu trúc xen kẽ.

Câu hỏi đặt ra là: Hiệu suất IBC đã rất cao, nhưng liệu có thể cao hơn nữa không?

Trả lời: xếp chồng các lớp tăng cường.

Phần Ba: Xếp chồng các lớp tăng cường, lộ trình tiến hóa của BC

Khung cấu trúc của BC (không có đường lưới phía trước + xen kẽ mặt sau) là cố định, nhưng sơ đồ thụ động có thể thay đổi. Đây là sức mạnh của "công nghệ nền tảng."

TBC = TOPCon + BC

Xếp lớp sơ đồ thụ động oxit đường hầm TOPCon + polysilicon pha tạp lên cấu trúc BC, bạn sẽ có TBC.

Tóm lại: TBC = thụ động của TOPCon + cấu trúc của BC. Hiệu suất cao hơn (giảm 3% che khuất phía trước ≈ tăng Jsc khoảng 1-1.5 mA/cm²), nhưng quy trình phức tạp hơn.

Hiệu suất TBC mới nhất của LONGi đã vượt 27%, sử dụng chính lộ trình này.

HBC = HJT + BC

Phủ lớp thụ động dị tiếp xúc silicon vô định hình của HJT lên cấu trúc BC, bạn sẽ có HBC.

HBC có giới hạn hiệu suất lý thuyết cao nhất (thụ động silicon vô định hình vốn đã xuất sắc + 0 che khuất phía trước), nhưng cửa sổ nhiệt độ quy trình hẹp và đầu tư thiết bị lớn, khiến sản xuất hàng loạt khó khăn nhất. Risen Energy và Golden Stone Energy đang theo đuổi hướng này.

Tóm tắt hai lộ trình "xếp chồng đệm":

TBC = "lõi" của TOPCon được đặt vào "vỏ" của BC → kế thừa quy trình tốt, có thể nâng cấp dây chuyền TOPCon. HBC = "lõi" của HJT được đặt vào "vỏ" của BC → trần hiệu suất cao nhất, nhưng cũng là ngưỡng sản xuất hàng loạt cao nhất.

Phần Bốn: Tên gọi của nhà sản xuất, cùng logic, mỗi hãng gọi riêng

Các tên gọi IBC, TBC và HBC ở trên là tên lộ trình kỹ thuật thường dùng trong ngành. Nhưng mỗi nhà sản xuất cũng có tên thương hiệu sản phẩm riêng, điều này càng gây nhầm lẫn cho người mới.

Thấy mẫu hình chưa? Tên sản phẩm của nhà sản xuất = lộ trình kỹ thuật + nhãn hiệu. HPBC về cơ bản là BC loại P, ABC về cơ bản là IBC loại N, và IBC chỉ là IBC. Cốt lõi kỹ thuật không thoát khỏi vài hướng đã nêu ở trên.

Giống như "Huawei Mate" và "Xiaomi 14" đều gọi là điện thoại, chỉ khác thương hiệu. HPBC và ABC đều là BC, chỉ khác nhà sản xuất.

Phần Năm: Ba Hiểu Lầm Thường Gặp, Giải Quyết Trong Một Lần

Hiểu lầm 1: "BC là công nghệ độc lập cạnh tranh với TOPCon/HJT"

Sai. BC là cải tiến cấu trúc, trong khi TOPCon/HJT là cải tiến thụ động. Hai chiều khác nhau. BC có thể kết hợp với TOPCon (= TBC) hoặc với HJT (= HBC). Chúng không phải là quan hệ "cạnh tranh" mà là quan hệ "kết hợp".

Hiểu lầm 2: "HPBC giống HBC"

Sai. Chữ H trong HPBC là viết tắt của Hybrid (thụ động lai), trong khi chữ H trong HBC là viết tắt của Heterojunction. Tên gọi giống nhau, nhưng hướng kỹ thuật hoàn toàn khác. HPBC sử dụng wafer loại P + thụ động lai, còn HBC sử dụng wafer loại N + thụ động dị tiếp silicon vô định hình.

Hiểu lầm 3: "IBC đã lỗi thời; bây giờ toàn là TBC/HBC"

Không hoàn toàn đúng. Là mô hình cơ sở, IBC vẫn là nền tảng cấu trúc của tất cả pin BC. Cả TBC và HBC đều xếp lớp thụ động lên cấu trúc IBC. Maxeon vẫn sản xuất hàng loạt IBC cổ điển cho đến ngày nay, với hiệu suất không hề thấp. Chỉ là từ góc độ trần hiệu suất, việc xếp chồng các lớp tăng cường thực sự cao hơn.

Kết luận

BC là vỏ, TOPCon/HJT là lõi, IBC là mặt mộc, TBC/HBC là phiên bản xếp chồng tăng cường, và HPBC/ABC/DBC là tên thương hiệu.

Nắm rõ bốn lớp này, bạn có thể giải mã mọi chữ cái.

Lần sau khi quản lý nói "dây chuyền của chúng ta sản xuất TBC", bạn sẽ biết chính xác chuyện gì: à, đó là thụ động TOPCon được đưa vào cấu trúc BC, không có đường lưới phía trước, sắp xếp xen kẽ ở mặt sau. Hiểu rồi.

ooitech tin rằng: BC không phải là đối thủ của TOPCon hay HJT mà là một nền tảng cấu trúc mà trên đó có thể xếp lớp các công nghệ thụ động khác nhau, và hiểu được mối quan hệ gia đình này sẽ làm cho mọi từ viết tắt BC trở nên rõ ràng ngay lập tức.