BC, IBC, TBC, HBC, HPBC: Cách đặt tên pin BC khác nhau như thế nào

Câu trả lời nhanh: BC, IBC, TBC, HBC và HPBC không phải là năm công nghệ khác nhau — chúng là một họ công nghệ với các kiến trúc mặt sau khác nhau. Tất cả đều đưa cả hai tiếp xúc cực tính ra mặt sau của pin, giúp giải phóng bề mặt trước cho ánh sáng và loại bỏ che bóng thanh cái vốn hạn chế pin tiếp xúc mặt trước thông thường. Các chữ cái mô tả vị trí tiếp xúc loại p và loại n và lớp thụ động mà mỗi vùng sử dụng: TBC dùng tiếp xúc thụ động TOPCon, HBC dùng tiếp xúc dị thể, còn các chữ cái tiền tố trong IBC và HPBC chỉ ra cách bố trí xen kẽ hoặc lai. Hệ quả thực tế đối với một dây chuyền module là mọi biến thể này vẫn cần đấu chuỗi ở mặt sau, nên các trạm máy đấu chuỗi và đấu thanh cái khác với dây chuyền tiếp xúc mặt trước trong khi các bước ép laminate và đóng khung hầu như không thay đổi. Biết rõ biến thể bạn đang được chào bán sẽ quyết định thiết bị của bạn.

Sản xuất mô-đun PV · bởi Jerry, Ooitech

Giới thiệu

Vào ngày đầu tiên tôi đến báo cáo tại dây chuyền sản xuất BC, người giám sát nói với tôi rằng chúng tôi làm TBC, nhà máy bên cạnh làm HPBC, còn trên mạng người ta nói về HBC, ABC, DBC... "Tôi không thể phân biệt nổi một cái nào. Liệu tôi có chọn sai nghề không?" Bình tĩnh. Bài viết này chỉ làm một việc: giải thích logic cốt lõi đằng sau chuỗi chữ cái này. Đến cuối bài, bạn sẽ nhận ra chúng thực ra thuộc cùng một họ. Thực tế, có thể nói chúng chỉ là "cùng một người trong những bộ trang phục khác nhau."

Phần Một: BC là Họ, Không Phải Tên Riêng

Nhiều người ngay lập tức coi BC là một công nghệ cell cụ thể ngang hàng với PERC và TOPCon. Đây là cái bẫy đầu tiên.

BC = Back Contact (Tiếp xúc mặt sau)

Nó không đề cập đến "công nghệ thụ động hóa nào được sử dụng," cũng không phải "sơ đồ pha tạp nào được sử dụng." Nó chỉ nêu một điều: các điện cực nằm ở mặt sau, và mặt trước không có lưới điện cực.

Vì vậy BC giống như một "họ." Đặc điểm chung của các pin mang họ BC là mặt trước sạch với tất cả điện cực được đặt ở mặt sau. Còn về "tên riêng" (cụ thể là thụ động hóa, pha tạp và kim loại hóa được sử dụng), mỗi nhà sản xuất lại khác nhau.

Một phép so sánh: BC là danh mục "điện thoại thông minh," còn TOPCon và HJT là "hệ điều hành." Bạn có thể chạy Android (TOPCon) hoặc iOS (HJT), nhưng dù chạy hệ điều hành nào, nó vẫn là một chiếc điện thoại.

Đây là lý do ngành công nghiệp gọi BC là "công nghệ nền tảng". Nó cung cấp một khung cấu trúc có thể thích ứng với các sơ đồ thụ động hóa khác nhau.

Phần Hai: IBC, Mẫu Cơ Bản của Họ BC

IBC = Interdigitated Back Contact (Tiếp xúc mặt sau đan xen)

IBC là cấu trúc cơ bản của BC và là dạng pin BC cổ điển nhất. Đặc điểm chính:

• Đế wafer loại N

• Các vùng P+ và N+ ở mặt sau xen kẽ như răng lược (cấu trúc đan xen)

• Điện cực kim loại mặt sau căn chỉnh tương ứng với các vùng P+ và N+

• Không có lưới điện cực ở mặt trước, chỉ có lớp phủ chống phản xạ và lớp thụ động hóa

Năm 1975, Schwartz và Lammert lần đầu tiên đề xuất khái niệm tiếp xúc mặt sau. Năm 1984, Giáo sư Swanson tại Đại học Stanford đã chế tạo pin mặt trời tiếp xúc điểm. Câu chuyện về IBC bắt đầu từ đó.

Bạn có thể nghĩ về IBC như "phiên bản mặt mộc của BC" không có lớp thụ động hóa bổ sung nào được phủ lên, chỉ dựa vào chính cấu trúc đan xen.

Câu hỏi là: hiệu suất IBC đã rất cao, nhưng liệu nó có thể cao hơn không?

Trả lời: cộng thêm buff.

Phần Ba: Cộng Thêm Buff, Con Đường Tiến Hóa của BC

Khung cấu trúc của BC (không có lưới điện cực mặt trước + đan xen mặt sau) là cố định, nhưng sơ đồ thụ động hóa có thể được thay đổi. Đây là sức mạnh của một "công nghệ nền tảng."

TBC = TOPCon + BC

Phủ sơ đồ thụ động hóa oxit đường hầm + polysilicon pha tạp của TOPCon lên cấu trúc BC, bạn sẽ có TBC.

Trong một câu: TBC = thụ động hóa của TOPCon + cấu trúc của BC. Hiệu suất cao hơn (giảm 3% che bóng mặt trước ≈ tăng Jsc khoảng 1-1,5 mA/cm²), nhưng quy trình phức tạp hơn.

Hiệu suất TBC mới nhất của LONGi đã vượt qua 27%, sử dụng chính xác con đường này.

HBC = HJT + BC

Phủ sơ đồ thụ động hóa dị liên kết silicon vô định hình của HJT lên cấu trúc BC, bạn sẽ có HBC.

HBC có giới hạn hiệu suất lý thuyết cao nhất (thụ động hóa silicon vô định hình vốn đã xuất sắc + 0 che bóng mặt trước), nhưng cửa sổ nhiệt độ quy trình hẹp và đầu tư thiết bị lớn, khiến sản xuất hàng loạt trở nên khó khăn nhất. Risen Energy và Golden Stone Energy đang theo đuổi con đường này.

Tóm tắt hai lộ trình "cộng thêm buff":

TBC = "lõi" của TOPCon được chèn vào "vỏ" của BC → kế thừa quy trình tốt, dây chuyền TOPCon có thể được cải tạo. HBC = "lõi" của HJT được chèn vào "vỏ" của BC → giới hạn hiệu suất cao nhất, nhưng cũng là ngưỡng sản xuất hàng loạt cao nhất.

Phần Bốn: Cách Đặt Tên của Nhà Sản Xuất, Cùng Logic, Mỗi Người Gọi Theo Cách Riêng

IBC, TBC và HBC ở trên là các tên lộ trình kỹ thuật thường được sử dụng trong toàn ngành. Nhưng mỗi nhà sản xuất cũng có tên thương hiệu sản phẩm riêng, khiến mọi thứ càng trở nên khó hiểu hơn đối với người mới.

Thấy quy luật chưa? Tên sản phẩm của nhà sản xuất = tuyến kỹ thuật + nhãn thương hiệu. HPBC thực chất là BC loại P, ABC thực chất là IBC loại N, còn IBC chỉ là IBC. Cốt lõi kỹ thuật không bao giờ thoát khỏi vài tuyến nêu trên.

Giống như "Huawei Mate" và "Xiaomi 14" đều được gọi là điện thoại, chỉ khác thương hiệu. HPBC và ABC đều là BC, chỉ khác nhà sản xuất.

Phần năm: Ba hiểu lầm phổ biến, làm rõ trong một lần

Hiểu lầm 1: "BC là công nghệ độc lập cạnh tranh với TOPCon/HJT"

Sai. BC là đổi mới về cấu trúc, còn TOPCon/HJT là đổi mới về passivation. Hai chiều kích khác nhau. BC có thể xếp lớp với TOPCon (= TBC) hoặc với HJT (= HBC). Chúng không ở quan hệ "cạnh tranh" mà là quan hệ "kết hợp".

Hiểu lầm 2: "HPBC giống HBC"

Sai. Chữ H trong HPBC là viết tắt của Hybrid (passivation lai), còn chữ H trong HBC là viết tắt của Heterojunction. Tên nhìn giống nhau, nhưng tuyến kỹ thuật hoàn toàn khác. HPBC dùng tấm wafer loại P + passivation lai, còn HBC dùng tấm wafer loại N + passivation dị thể silicon vô định hình.

Hiểu lầm 3: "IBC đã bị loại bỏ; giờ toàn là TBC/HBC"

Không hoàn toàn đúng. Là mô hình nền tảng, IBC vẫn là nền tảng cấu trúc của mọi pin BC. Cả TBC và HBC đều xếp lớp passivation lên cấu trúc IBC. Maxeon vẫn sản xuất hàng loạt IBC cổ điển đến nay, với hiệu suất không hề thấp. Chỉ là xét về trần hiệu suất, việc chồng thêm buff đúng là đi cao hơn.

Kết luận

Đối với biên giới nghiên cứu 2025-2026 đằng sau các lộ trình này, bao gồm các kết quả đã được chứng nhận đã chuyển điểm nghẽn sang sản xuất, xem Lộ trình công nghệ pin BC: từ cấu trúc đến quy trình.

BC là lớp vỏ, TOPCon/HJT là lõi, IBC là bộ mặt trần, TBC/HBC là các phiên bản chồng buff, còn HPBC/ABC/DBC là tên thương hiệu.

Nắm rõ bốn lớp này, bạn có thể giải mã mọi chữ cái.

Lần sau khi sếp nói "dây chuyền của chúng ta làm TBC", bạn sẽ biết chính xác chuyện gì đang diễn ra: ồ, là passivation của TOPCon được chèn vào cấu trúc BC, không có lưới mặt trước, bố trí xen kẽ mặt sau. Hiểu rồi.

ooitech tin rằng: BC không phải đối thủ của TOPCon hay HJT mà là một nền tảng cấu trúc để các công nghệ passivation khác nhau có thể xếp lớp lên, và hiểu được mối quan hệ họ hàng này sẽ giúp mọi từ viết tắt BC trở nên rõ ràng ngay lập tức.