BC có phải chỉ là một công nghệ? Giải mã
Mục lục
Câu trả lời nhanh: Tiếp xúc mặt sau không phải là một sản phẩm pin đơn lẻ, mà là một công nghệ nền tảng. Các chữ cái dùng để mô tả nó — BC, IBC, TBC, HBC, HPBC — đánh dấu các kiến trúc mặt sau khác nhau được xây dựng trên cùng một ý tưởng cơ bản là chuyển cả hai tiếp xúc cực tính ra mặt sau của pin. Việc coi BC như một sản phẩm duy nhất chính là nguyên nhân gây nhầm lẫn trong các cuộc họp thông số kỹ thuật, bởi vì một dây chuyền được trang bị cho một kiểu mặt sau không tự động có khả năng đáp ứng một kiểu khác. Cách đóng khung nền tảng này quan trọng về mặt thương mại: nó có nghĩa là một nhà sản xuất chọn con đường tiếp xúc mặt sau đang cam kết với một họ các kiểu mặt sau thay vì một thiết kế cố định, và thiết bị cần mức độ linh hoạt định dạng tương ứng. Nó cũng có nghĩa là một nhà cung cấp báo giá máy xâu chuỗi tiếp xúc mặt sau nên được hỏi nền tảng đó thực sự bao phủ những kiến trúc mặt sau nào.
Sản xuất mô-đun PV · bởi Jerry, Ooitech
Giới thiệu sản phẩm

Công nghệ pin BC không phải là một sản phẩm pin đơn lẻ, biệt lập. Nó là một công nghệ nền tảng. Hãy coi nó như một triết lý thiết kế cấu trúc pin tổng quát, một kiến trúc có thể kết hợp và chồng lớp với nhiều công nghệ tiếp xúc thụ động trên silicon tinh thể chủ đạo. Từ đó sinh ra các hướng pin hiệu suất cao khác nhau.
Nguyên lý cốt lõi: Tối ưu hóa cấu trúc, không phải một cuộc cách mạng vật liệu

BC là viết tắt của Back Contact (tiếp xúc mặt sau). Đổi mới cốt lõi nằm ở cấu trúc. Khác với pin mặt trời thông thường, pin BC đặt toàn bộ các điện cực lưới kim loại ở mặt sau của pin, nên mặt trước hoàn toàn không có bóng che của đường lưới.
Thiết kế này mang lại hai lợi thế lớn:
Hiệu suất chuyển đổi cao hơn: không có bóng che ở mặt trước nghĩa là các photon tới được sử dụng tối đa, giúp nâng dòng ngắn mạch và mang lại hiệu suất chuyển đổi quang điện cao hơn. Ví dụ, một pin HBC xây dựng theo hướng này đã lập kỷ lục thế giới 27,81% cho pin mặt trời silicon tinh thể đơn chuyển tiếp.
Ngoại hình đẹp hơn: mặt trước của pin có bề mặt đen thuần nhất, đồng đều. Trông sạch sẽ hơn, phù hợp với các kịch bản đòi hỏi thẩm mỹ cao như quang điện tích hợp công trình (BIPV).
Họ công nghệ: BC kết hợp với các hướng khác
Là một công nghệ nền tảng, BC không độc quyền. Nó có thể kết hợp với PERC, TOPConHJT và hơn thế nữa, tạo thành đại gia đình XBC. Các tuyến phái sinh này kế thừa hiệu suất và vẻ ngoài đẹp của cấu trúc BC đồng thời mang những đặc điểm của từng công nghệ nền tảng.
IBC (Interdigitated Back Contact - tiếp xúc mặt sau đan xen): dạng thuần túy và cơ bản nhất của công nghệ BC.
TBC (Tunnel oxide passivated contact Back Contact - tiếp xúc mặt sau có tiếp xúc thụ động oxit xuyên hầm): BC kết hợp với công nghệ TOPCon (tiếp xúc thụ động oxit xuyên hầm).
HBC (Hetero Junction Back Contact - tiếp xúc mặt sau dị thể): BC kết hợp với HJT (dị thể). Hiện nó đang giữ kỷ lục về hiệu suất.
HPBC (Hybrid Passivated Back Contact - tiếp xúc mặt sau thụ động lai): công nghệ pin tiếp xúc mặt sau thụ động lai do LONGi ra mắt.
ABC (All Back Contact - tiếp xúc toàn mặt sau): công nghệ pin tiếp xúc toàn mặt sau do Aiko Solar ra mắt.
Ứng dụng sản phẩm
Pin BC cho thấy lợi thế rõ rệt về hiệu suất và ngoại hình, nhưng con đường tới sản xuất hàng loạt đi kèm những thách thức thực sự.
Quy trình phức tạp, chi phí cao hơn: mặt sau của pin BC cần các vùng P và N xen kẽ, nghĩa là cần tạo hình bằng laser chính xác, che phủ và các bước phức tạp khác. Yêu cầu về độ chính xác của thiết bị và tỷ lệ sản phẩm đạt rất cao. Vì vậy, vốn đầu tư thiết bị ban đầu và chi phí sản xuất cao hơn so với PERC và TOPCon chủ đạo.
Lộ trình giảm chi phí rõ ràng: khi công nghệ lặp đổi, ngành đang cắt giảm chi phí bằng cách dùng tạo hình bằng laser thay cho quang khắc truyền thống, và thúc đẩy kim loại hóa không bạc như mạ điện đồng.
Công nghiệp hóa đang tăng tốc: các nhà lãnh đạo như LONGi và Aiko Solar đang đẩy mạnh sản xuất hàng loạt quy mô lớn pin BC, với công suất dự kiến đã đạt mức hàng chục gigawatt. Khi chuỗi cung ứng trưởng thành và hiệu ứng quy mô phát huy, hướng BC có nhiều khả năng chiếm vị trí quan trọng hơn trong thị trường PV tương lai nhờ lợi thế hiệu suất.
Quan điểm của Ooitech
Điều khiến họ XBC khó xử lý trên sàn nhà máy không phải bản thân pin, mà là bước nối chuỗi, vì pin tiếp xúc mặt sau bỏ thanh busbar mặt trước và cần cách đấu nối hoàn toàn khác so với thiết lập tabber-stringer tiêu chuẩn. Chúng tôi chế tạo máy nối chuỗi tương thích BC xử lý pin IBC, TBC, HBC, HPBC và ABC trên cùng một dây chuyền, điều này rất quan trọng khi một nhà máy muốn giữ nhiều lựa chọn mở vì các hướng này liên tục thay đổi. Nếu bạn thích xem các dây chuyền module thực sự vận hành, kênh YouTube của Ooitech (www.youtube.com/ooitech) đáng để theo dõi vì có cảnh quay nhà máy thực tế.