Câu trả lời nhanh: SC-10C là máy cắt laser tấm silicon hoàn toàn tự động, hoạt động ở một công đoạn sớm hơn trong chuỗi so với các máy cắt cell. Máy xử lý các định dạng tấm wafer từ 140 mm đến 210 mm, bao gồm 156 mm và 158.75 mm, cắt với rãnh cắt gần 0.15 mm trên một máy dài khoảng 1,850 mm. Cắt tấm wafer là nơi hình dạng và chất lượng cạnh của mọi cell ở hạ nguồn bắt nguồn, vì vậy chiều rộng rãnh cắt ở đây chuyển trực tiếp thành số lượng tấm wafer mà một thỏi hoặc khối ingot nhất định tạo ra. Rãnh cắt rộng hơn là silicon bị mất. SC-10C được chỉ định cho xử lý tấm silicon năng suất cao và thường được đặt hàng cùng với một công đoạn kiểm tra wafer thay vì như một trạm độc lập.
Sản xuất mô-đun PV · bởi Jerry, Ooitech
Giới thiệu sản phẩm
Các SC-10C Máy cắt wafer silicon tự động hoàn toàn Cắt laser Máy đại diện cho công nghệ tiên tiến trong sản xuất pin mặt trời, được thiết kế chuyên biệt để cắt chính xác cao các cạnh và góc bo tròn của wafer silicon. Thiết bị tiên tiến này từ Ooitech (www.ooitech.com) tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất tấm pin mặt trời hiện đại, hỗ trợ quá trình chuyển đổi của ngành sang các định dạng cell hiệu suất cao hơn bao gồm các công nghệ PERC, TOPCon, IBC, ABC và HPBC.
Hệ thống có thiết kế mô-đun toàn diện bao gồm hộp nạp kép A/B, mô-đun nạp tự động, cơ cấu định vị chính xác, bàn cắt với khả năng hút chân không cao, mô-đun cắt X/Y với động cơ servo, hệ thống quang học laser sợi quang chuyên nghiệp, mô-đun dỡ tự động và hộp thu gom thành phẩm kép. Thiết bị hoạt động theo nguyên lý hoàn toàn tự động, trong đó wafer silicon được chuyển từ hộp nạp sang bàn cắt, định vị chính xác, cắt với độ chính xác vượt trội, sau đó tự động chuyển sang hộp thành phẩm.
Ứng dụng chính: Phù hợp để xử lý các kích thước wafer từ 210×210mm xuống 158.75×158.75mm, đáp ứng tất cả các định dạng phổ biến bao gồm các thông số kỹ thuật M6, M10 và M12 với độ dày từ 120-220μm.
Thông số kỹ thuật
Thông số hiệu suất
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|
| Số Model | SC-10C |
| Công suất sản xuất | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 lần cắt) |
| Độ chính xác cắt | ±0.15mm |
| Tốc độ hoạt động tối đa | 1000mm/s (có thể điều chỉnh) |
| Phạm vi kích thước wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Phạm vi độ dày wafer | 120-220μm |
| Kích thước bàn làm việc | 140×140mm (tùy chọn 170×170mm) |
| Phạm vi di chuyển X/Y | 650×650mm |
| Kích thước cạnh rơi | ≤0.15mm/cạnh |
| Dung lượng hộp tải | 2 hộp, 250 miếng/hộp |
| Tỷ lệ vỡ | ≤3% (≤1.5% đối với wafer loại A) |
| Tỷ lệ hỏng thiết bị | ≤3% |
Thông số hệ thống laser
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|
| Loại laser | Laser sợi quang |
| Bước sóng laser | 1064nm |
| Công suất laser | 300W |
| Phương pháp làm mát | Làm mát bằng không khí |
| Hệ thống lấy nét | Tiêu cự ngắn |
| Đầu cắt | Chuyên nghiệp tùy chỉnh |
Yêu cầu vật lý & tiện ích
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|
| Kích thước thiết bị | 1900×1250×1850mm (D×R×C) |
| Trọng lượng thiết bị | 930kg |
| Nguồn điện | 380V/50Hz, 3 pha 5 dây |
| Mức tiêu thụ điện năng | 3.5kW |
| Áp suất Khí nén | 6-8 Bar |
| Lưu lượng khí | ≥400L/min |
| Áp suất khí phụ trợ | 0.5-1.0 MPa |
| Giao diện thu bụi | Φ200mm |
| Lưu lượng khí yêu cầu | ≥1800m³/giờ |
Ưu Điểm Kỹ Thuật
Kỹ thuật chính xác xuất sắc
Độ chính xác siêu cao: Hệ thống điều khiển động cơ servo tiên tiến với ray dẫn hướng tuyến tính và mô-đun trục vít bi đảm bảo độ chính xác cắt ±0.15mm
Vận hành không ngừng nghỉ: Hộp nạp/dỡ kép cho phép sản xuất liên tục không gián đoạn trong quá trình thay đổi vật liệu
Hệ thống phát hiện thông minh: Cảm biến tích hợp phát hiện wafer, đo độ dày và xác minh lấy hàng thành công
Công nghệ không tiếp xúc Bernoulli: Giác hút chân không đặc biệt ngăn ngừa hư hại bề mặt wafer trong quá trình xử lý
Điều khiển & phần mềm tiên tiến
Giao diện thân thiện với người dùng: Màn hình cảm ứng 10 inch với thao tác trực quan và bảo vệ mật khẩu nhiều cấp
Hỗ trợ nhập CAD/DXF: Nhập trực tiếp các mẫu cắt từ phần mềm thiết kế
Giám sát thời gian thực: Hệ thống cảnh báo lỗi toàn diện với khả năng chẩn đoán
Hệ thống điều khiển PLC:
