Giới thiệu sản phẩm
The Máy cắt wafer silicon tự động hoàn toàn SC-10C đại diện cho công nghệ tiên tiến trong sản xuất pin mặt trời, được thiết kế đặc biệt để cắt chính xác các cạnh wafer silicon và góc bo tròn. Thiết bị tiên tiến này từ Ooitech (www.ooitech.com) tích hợp liền mạch vào các dây chuyền sản xuất tấm pin mặt trời hiện đại, hỗ trợ quá trình chuyển đổi của ngành sang các định dạng pin hiệu suất cao hơn bao gồm công nghệ PERC, TOPCon, IBC, ABC và HPBC.
Hệ thống có thiết kế mô-đun toàn diện bao gồm hộp nạp A/B kép, mô-đun nạp tự động, cơ cấu định vị chính xác, bàn cắt với hút chân không cao, mô-đun cắt X/Y với truyền động servo, hệ thống quang học laser sợi quang chuyên nghiệp, mô-đun dỡ tự động và hộp thu sản phẩm hoàn thiện kép. Thiết bị hoạt động theo nguyên lý hoàn toàn tự động, wafer silicon được chuyển từ hộp nạp đến bàn cắt, định vị chính xác, cắt với độ chính xác vượt trội, sau đó tự động chuyển đến hộp sản phẩm hoàn thiện.
Ứng dụng chính: Phù hợp để xử lý kích thước wafer từ 210×210mm đến 158.75×158.75mm, hỗ trợ tất cả các định dạng chính bao gồm M6, M10 và M12 với độ dày từ 120-220μm.
Thông số kỹ thuật
Thông số hiệu suất
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|
| Số hiệu mẫu | SC-10C |
| Công suất sản xuất | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 vết cắt) |
| Độ chính xác cắt | ±0.15mm |
| Tốc độ hoạt động tối đa | 1000mm/s (có thể điều chỉnh) |
| Phạm vi kích thước wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Phạm vi độ dày wafer | 120-220μm |
| Kích thước bàn làm việc | 140×140mm (tùy chọn 170×170mm) |
| Phạm vi di chuyển X/Y | 650×650mm |
| Kích thước cạnh rơi | ≤0.15mm/cạnh |
| Dung tích hộp tải | 2 hộp, 250 tấm/hộp |
| Tỷ lệ vỡ | ≤3% (≤1.5% đối với wafer loại A) |
| Tỷ lệ hỏng hóc thiết bị | ≤3% |
Thông số hệ thống laser
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|
| Loại laser | Laser sợi quang |
| Bước sóng laser | 1064nm |
| Công suất laser | 300W |
| Phương pháp làm mát | Làm mát bằng không khí |
| Hệ thống hội tụ | Tiêu cự ngắn |
| Đầu cắt | Chuyên nghiệp tùy chỉnh |
Yêu cầu vật lý & tiện ích
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|
| Kích thước thiết bị | 1900×1250×1850mm (D×R×C) |
| Trọng lượng thiết bị | 930kg |
| Nguồn điện | 380V/50Hz, 3 pha 5 dây |
| Công suất tiêu thụ | 3.5kW |
| Áp suất Khí nén | 6-8 Bar |
| Lưu lượng khí | ≥400L/phút |
| Áp suất khí phụ trợ | 0.5-1.0 MPa |
| Giao diện thu bụi | Φ200mm |
| Lưu lượng khí yêu cầu | ≥1800m³/giờ |
Lợi thế kỹ thuật
Xuất sắc về kỹ thuật chính xác
Độ chính xác siêu cao: Hệ thống điều khiển servo tiên tiến với ray dẫn hướng tuyến tính và mô-đun vít bi đảm bảo độ chính xác cắt ±0.15mm
Hoạt động không gián đoạn: Hộp nạp/dỡ kép cho phép sản xuất liên tục mà không bị gián đoạn khi thay đổi vật liệu
Hệ thống phát hiện thông minh: Cảm biến phát hiện sự hiện diện của wafer, đo độ dày và xác minh lấy thành công
Công nghệ không tiếp xúc Bernoulli: Cốc hút chân không đặc biệt ngăn ngừa hư hỏng bề mặt wafer trong quá trình xử lý
Điều khiển & Phần mềm tiên tiến
Giao diện thân thiện với người dùng: Màn hình cảm ứng 10 inch với thao tác trực quan và bảo vệ mật khẩu đa cấp
Hỗ trợ nhập CAD/DXF: Nhập trực tiếp các mẫu cắt từ phần mềm thiết kế
Giám sát Thời gian Thực: Hệ thống báo lỗi toàn diện với khả năng chẩn đoán
Hệ thống điều khiển PLC:
